一家擁有半導體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)底層核心技術、多領域布局協(xié)同發(fā)展的平臺型半導體公司
公司成立于2010年3月 ,主要從事射頻系列產(chǎn)品、功率系列產(chǎn)品、專用模擬芯片、工控SoC芯片、高端散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,并提供大功率封測業(yè)務,產(chǎn)品廣泛應用于通信基站、光伏發(fā)電與儲能、半導體裝備、智能終端、新能源汽車、工業(yè)控制等大功率場景。
成立于
員工人數(shù)
研發(fā)人員
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