華太電子研發(fā)出650V和1200V超級結(jié)IGBT（SJ-IGBT）系列產(chǎn)品，超級結(jié)IGBT充分利用Super Junction結(jié)構(gòu)的物理優(yōu)勢，有效提升器件的正向?qū)ㄌ匦约伴_關性能，推動高性能電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設計。
功率器件承壓能力與芯片漂移區(qū)厚度密切相關，一般設計中，均采用低摻雜、厚漂移區(qū)的結(jié)構(gòu)，以保證器件能夠符合目標耐壓等級要求。由于超級結(jié)IGBT內(nèi)部具有更加平坦的電場分布，相較傳統(tǒng)FS-IGBT，SJ-IGBT可采用更薄的漂移區(qū)以滿足器件耐壓等級的要求。薄的漂移區(qū)有利于降低器件的通態(tài)壓降，從而實現(xiàn)降低IGBT通態(tài)損耗的目標。此外，超級結(jié)結(jié)構(gòu)使得IGBT在關斷過程中，加速過剩載流子空穴的抽離，從而有效降低IGBT開關損耗。
目前，華太SJ-IGBT已在光伏、儲能等領域開始大批量使用，助力高效、高頻化的電力電子系統(tǒng)設計。